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        天岳先進舉辦第三期投資者接待日
        2022-09-02   閱讀量:5963

        為讓廣大投資者深入全面地了解公司,增強與投資者的持續溝通,更好地傾聽投資人意見、建議。91日,天岳先進(688234.SH)第三期投資者接待日活動在濟南總部成功舉辦。


        公司董事、CFO、董事會秘書鐘文慶先生主持活動,他首先向遠道而來的投資者表示熱烈歡迎,闡釋公司舉辦活動的初衷,并表示公司會秉承開放、誠實的態度,希望有更多的投資者走進天岳,了解天岳。


        隨后,投資者參觀了公司展廳與生產車間,詳細了解企業發展歷程、碳化硅技術難點、產品行業與應用領域,以及智能化生產體系與數字化管理理念。


        交流會上,鐘文慶先生就投資者關注的熱點問題一一回復,并進行了坦誠深入的交流。


        Q:上海臨港工廠建設情況及未來規劃

        上半年上海疫情對臨港工廠建設進度的影響較大,公司正努力加快建設進度,鑒于現階段疫情和國際形勢變動,存在比公司計劃延期投產的風險。同時公司采取措施,調整部分產能布局,已經實現導電型襯底的批量供貨滿足下游客戶急迫需求。目前公司已通過車規級IATF16949體系的認證,并加快推動相應產品的客戶認證工作。公司將繼續加快臨港項目產能建設,預計導電型襯底大批量供貨在上海工廠投產后將陸續釋放。

        Q:公司8英寸碳化硅襯底研發情況

        截至目前,公司8英寸襯底開發進展順利。襯底直徑是衡量晶體制備水平的重要指標之一,也是降低下游芯片制備成本的重要途徑,碳化硅襯底行業未來必然向著更大尺寸的方向發展。公司先前已經布局了8英寸產品的研發,是國內最早研發和布局產業化的企業之一,包括“8英寸寬禁帶碳化硅半導體單晶生長及襯底加工關鍵技術項目等。公司將持續加大8英寸導電型襯底產業化突破,在前期自主擴徑實現8英寸產品研發成功的基礎上,加大技術和工藝突破,積極布局產業化。

        Q:公司未來是否有繼續擴大產能的規劃

        作為一家商業公司,公司的戰略規劃將緊緊貼合客戶和市場的需求,我們也將持續跟蹤和研究客戶及市場的變化趨勢,積極應對產業機遇,優化公司的發展戰略。

        Q:公司未來是否有向下游延伸的安排

        公司的戰略一直是聚焦碳化硅襯底,把襯底做好做精是一件非常不容易的事情,而且襯底的市場需求量足夠大,公司將堅持聚焦戰略,努力把襯底進一步做好做精,尺寸更大,缺陷更少,持續滿足快速增長的下游應用端的需求。

        天岳先進將會與投資者保持密切聯系和充分溝通,積極向投資者介紹情況、回答問題,聽取投資者意見和建議,實現雙方利益價值最大化。

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